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半导体3D5S视觉检测系统
产品描述
参数
Rizen 3D5S视觉系统是一款应用于半导体后端塑封工艺，成品外观,尺寸测量视觉软件。拥有高速，高精度，高兼容性，高灵活等特性，目前为行业内市场占有率较大设备厂商服务，提供视觉软件，行业内主流软件之一。
技术特点
- 高速
- 采集速度 每张图像采集可保持8ms以内
- 处理速度 单工位≤ 40ms
- 最大UPH 50K/Hour
- 检测精度10um，GRR ≤ 10%
- 兼容性
- 目前可兼容DFN系(DFN1006,1212,2x3...)SOT,SOD,SOP,TO,SM等系列产品
- 自由，灵活性
- 可以自由编辑检测模块，检测逻辑，数据统计
- 操作性
- 可以满足客户非标需求，自由扩充检测工具
适应的产品
目前可适应DFN系列(DFN1006,1212,2x3...),SOT,SOD,SOP,TO,SM等系列产品如图:
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无
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