机器视觉技术是实现设备精密控制、智能化、自动化的有效途径和实现计算机集成制造的基础性技术之一，目前已经广泛应用于3C电子、汽车制造、机器人与工厂自动化、触摸屏、食品饮料、制药、半导体、激光加工、消费电子产品加工、物流、太阳能等行业，极大地改善了生产线工艺水平，提升产品的质量和成品率，是现代工业的核心技术之一。
半导体行业作为工业机器视觉应用最早的领域，其发展已较为成熟，这除了和半导体行业迭代升级快速，其高端市场基本被海外厂商占据有关外，与半导体器件精度要求高，人工检测无法达到也有密不可分的关系。如半导体的外观缺陷、尺寸、数量、平整度、距离、定位、校准、焊点质量、弯曲度等检测，尤其芯片制作中的检测、定位、切割和封装都需要工业机器视觉来主导。以切割为例，要求定位迅速准确。如果定位出错，整个芯片就会报废。整个切割过程也需要机器视觉系统进行全程定位引导。切割完成后则由机器视觉识别出非缺陷产品进入贴片流程。
之所以说是主导，即使是传统的半导体封测设备，精度普遍要达到微米到亚微米之间，速度大约在每秒40~50平方厘米，误报率5%~10%，2D机器视觉已完全被3D取代，更何况人眼。 先进封装更因小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度，大幅缩减芯片尺寸。
明测科技着力于研究基于机器视觉的半导体封装外观检测系统，该系统能够有效提高半导体封装芯片的检测精度与检测效率，目前已投入商用，除了可以运用在晶圆表面缺陷检 测、bump检测等方面外，还能够检测切割后晶圆的表面缺陷，也可以检测封装后产品在引线、电镀等方面的缺陷。
